전남대와 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아㈜가 대학 내에 설립한 반도체 패키징 기술 공동연구소가 본격 가동에 들어간다.

11일 전남대학교에 따르면 광주 첨단캠퍼스에 앰코테크놀로지와 함께 세운 반도체 패키징 기술 공동연구소가 12일 문을 연다.

고성능·고집적 반도체 시대 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점이다.

대학이 보유한 교육·연구 역량과 글로벌 기업의 산업 현장 경험을 결합해 연구 성과가 산업 현장으로 곧바로 연결되는 구조를 갖췄다.

자동차·인공지능(AI) 반도체 패키징 기술과 AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야를 중심으로 공동 연구를 추진한다.

학부·대학원·기업 연구소 간 연계 교육을 통해 지역 정주형 고급 인재 양성 모델도 구현할 계획이다.

공동연구소 현판식과 함께 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사에게 명예 공학박사 학위도 수여하며, 이 대표의 ‘AI 시대: 반도체 패키징 기술의 진화’ 주제 특강도 예정돼 있다.

전남대와 앰코테크놀로지의 산학협력 모델은 지난해 교육부 국정감사와 대통령 직속 지방시대위원회 보고에서 산학협력 우수사례로 소개되기도 했다.

지난해 11월에는 전남대 교수진과 학생들이 앰코 현장을 직접 방문해 반도체 패키징 공정과 연구 환경을 체험하는 등 현장 중심의 교육 협력도 이뤄졌다./박선옥 기자